[发明专利]线路板上阻焊层的加工方法

说明书

本申请提供一种线路板上阻焊层的加工方法。该加工方法包括：在线路板上形成油墨层；其中，线路板上具有开孔；对油墨层进行压平处理；其中，部分油墨层填充在开孔内；按照预设图形对线路板表面上的油墨层进行曝光和开孔内的至少部分油墨层进行曝光；对线路板上未进行曝光的油墨层进行显影；去除开孔内残留的油墨层；该方法能够大大降低开孔内的油墨层被药水冲出开孔而粘附在线路板表面，导致油墨反粘问题的发生概率。

技术领域

本发明涉及线路板制作技术领域，尤其涉及一种线路板上阻焊层的加工方法。

背景技术

线路板上的线路制作完成之后，经常需要在线路板上形成阻焊层，以对线路板上的线路进行保护，同时避免贴装电子元器件时焊盘间发生短路。

目前，线路板形成阻焊层的方法一般是先在线路板表面涂覆一层油墨，然后对线路板表面的油墨层进行压平处理，以提高油墨层表面平整度；之后对线路板表面的油墨层进行曝光、显影，以形成所需的阻焊层。

然而，线路板上具有若干开孔，比如定位孔，在压平处理过程中，油墨层很容易进入线路板的开孔内，而开孔内的油墨层不仅难以被显影，且在显影过程中，易被药水冲出开孔而粘附在线路板表面，从而发生油墨反粘问题。

发明内容

本申请提供的线路板上阻焊层的加工方法，该加工方法能够解决开孔内的油墨层在显影过程中，易被药水冲出开孔而粘附在线路板表面，从而发生油墨反粘的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种线路板上阻焊层的加工方法。该加工方法包括：在线路板上形成油墨层；其中，线路板上具有开孔；对油墨层进行压平处理；其中，部分油墨层填充在开孔内；按照预设图形对线路板表面上的油墨层进行曝光和开孔内的至少部分油墨层进行曝光；对线路板上未进行曝光的油墨层进行显影；去除开孔内残留的油墨层。

其中，按照预设图形对线路板表面上的油墨层进行曝光和开孔内的至少部分油墨层进行曝光的步骤具体包括：按照第一预设图形对线路板表面上的油墨层进行曝光，按照第二预设图形对开孔内的部分油墨层进行曝光。

其中，开孔为定位孔，定位孔为圆形孔，且第二预设图形的形状和径向尺寸与定位孔的横截面的形状和径向尺寸相同，且第二预设图形的边缘处设置有若干缺口。

其中，若干缺口沿第二预设图形的周向方向等间隔设置。

其中，缺口的数量不少于四个，且不多于六个。

其中，缺口的数量为四个，且开孔的孔径为1500-1800微米，缺口沿第二预设图形的周向方向的长度尺寸为500-800微米。

其中，缺口呈弧形，且缺口沿第二预设图形的径向方向上的宽度尺寸为30-50微米。

其中，去除开孔内残留的油墨层的步骤具体包括：利用激光光束对开孔内残留的油墨层进行烧蚀以去除开孔内残留的油墨层。

其中，利用激光光束对开孔内残留的油墨层进行烧蚀时，激光光束沿开孔的孔壁周向移动。

其中，激光光束为UV激光光束。

本申请提供的线路板上阻焊层的加工方法，通过在线路板上形成油墨层，然后按照预设图形对线路板表面上的油墨层进行曝光和开孔内的至少部分油墨层进行曝光；之后对线路板上未进行曝光的油墨层进行显影，最后去除开孔内残留的油墨层；其中，由于在曝光过程中同时对开孔内的至少部分油墨层也进行曝光，以使开孔内的至少部分油墨层固化，从而在显影过程中能够大大降低开孔内的油墨层被药水冲出开孔而粘附在线路板表面，进而导致油墨反粘问题的发生概率。

附图说明

图1为本申请一实施例提供的线路板上的油墨经压平处理之后的分布示意图；

图2为本申请第一实施例提供的线路板上阻焊层的加工方法的流程图；