[发明专利]一种方形石英舟及其加工工艺有效
| 申请号： | 202011149492.2 | 申请日： | 2020-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN112234006B | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 张忠恕;陈强;王连连;张娟;冯继瑶;于洋;张连兴;李宝军;赵晓亮;李翔星;卢亮;周洁 | 申请（专利权）人： | 北京凯德石英股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 赵万凯 |
| 地址： | 101149 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种方形石英舟及其加工工艺，涉及石英舟加工的技术领域，其包括两个间隔设置的端板，两个端板之间固设有上架体和下架体，上架体和下架体上下间隔设置，上架体包括三个间隔设置的长条型棒材，下架体包括四个间隔设置的开槽棒，上架体和下架体共同围成两个用于放置硅片的区域。本申请具有增加了硅片的放置区域，进而增加硅片的放置量的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 方形 石英 及其 加工 工艺 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
