[发明专利]半导体装置以及半导体模块有效

专利信息
申请号: 202011145820.1 申请日: 2017-08-01
公开(公告)号: CN112271178B 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 安田英司;今井俊和;大河亮介;今村武司;坂本光章;吉田一磨;平子正明;升元康之;曾田茂稔;太田朋成 申请(专利权)人: 新唐科技日本株式会社
主分类号: H01L27/088 分类号: H01L27/088;H01L29/36;H01L29/417;H01L29/45;H01L25/07;H01L25/18;H01L23/488;H01L23/12;H01L23/13;H01L23/31;H01L23/498;H01L23/522;H01L29/78;H01
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 安香子
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的半导体装置及半导体模块,具有:半导体基板,包括第一导电型的杂质;低浓度杂质层,形成于半导体基板的正面,包括浓度比半导体基板低的第一导电型的杂质;背面电极,形成于半导体基板的背面,由金属材料构成;第一、第二晶体管,分别形成于低浓度杂质层内的邻接的第一、第二区域,并在低浓度杂质层的正面具有源极电极及栅极电极;半导体基板作为共同漏极区域发挥功能,作为多个第一源极电极中的一个的第三源极电极与作为多个第二源极电极中的一个的第四源极电极分别是相对于第一区域与第二区域的边界最近的源极电极,并且沿着边界的全区域而配置。
搜索关键词: 半导体 装置 以及 模块
【主权项】:
暂无信息
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