[发明专利]多层芯片RFC4K超高耐压GPP轴向快恢复整流二极管在审
| 申请号： | 202011140364.1 | 申请日： | 2020-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN112289786A | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 张剑 | 申请（专利权）人： | 深圳市海弘建业科技有限公司;张剑 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L29/861 |
| 代理公司： | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人： | 涂琪顺 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了多层芯片RFC4K超高耐压GPP轴向快恢复整流二极管，包括外壳；铜引线，安装在外壳的两侧；GPP芯片，设有若干个，均安装在外壳内；固态焊料层，设有若干个，用于焊接两个相邻的GPP芯片，并将相邻GPP芯片之间互相导通，其中位于两个铜引线相对面的两个固态焊料层将GPP芯片与铜引线焊接在一起，本发明首先成本降低：固定设备投资少，人员利用率高，人工成本降低，制造成本降低；其次，实现自动化可行性提高，本发明大部分可以实现自动化制作；最后，提高超高耐压整流二极管电气可靠性能和制作产出良率。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 芯片 rfc4k 超高 耐压 gpp 轴向 恢复 整流二极管 | ||
【主权项】：
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