[发明专利]一种功率半导体模块电热参数的获取方法、系统及装置在审
| 申请号： | 202011139147.0 | 申请日： | 2020-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN112307656A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 李博强;宁李峰;王咏;肖鹏 | 申请（专利权）人： | 广东芯聚能半导体有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/23 | 分类号： | G06F30/23;G06T17/00;G06F113/08;G06F119/08 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 常柯阳 |
| 地址： | 511458 广东省广州市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种功率半导体模块电热参数的获取方法、系统及装置；其中，所述获取方法是基于PLECS仿真软件与ANSYS ICEPAK仿真软件联合仿真获取的，该方法通过PLECS仿真软件与ANSYS ICEPAK仿真软件联合仿真，可以根据实际应用建立不同的电路拓扑结构、调制方法、功率等条件的仿真平台，同时把流体条件以及温度分布等实际情况作为仿真条件建立到仿真中，联合仿真计算出功率半导体模块内部每个芯片的电热参数，电热参数包括节温和损耗功率，使得输出的电热参数接近实际应用且精确。本发明可广泛应用于电力电子的电热参数仿真技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 半导体 模块 电热 参数 获取 方法 系统 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东芯聚能半导体有限公司，未经广东芯聚能半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011139147.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
