[发明专利]消除晶圆翘曲的晶圆键合设备及键合方法在审
| 申请号： | 202011138916.5 | 申请日： | 2020-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN114388392A | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 霍进迁;龚燕飞 | 申请（专利权）人： | 上海新微技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/18 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 罗泳文 |
| 地址： | 201800 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种消除晶圆翘曲的晶圆键合设备及键合方法，设备包括：光敏测距器件，用于通过光学信号的接收和反馈，确定第一、第二晶圆与光敏测距器件的距离分布，从而获取第一、第二晶圆的第一、第二翘曲分布值；吸附装置，包括多个吸附单元，根据第二晶圆需要补偿的吸附值，向第二晶圆给予吸附力，以定量补偿第二晶圆的形变量，使第一晶圆与第二晶圆的键合面保持相对平行。本发明根据上下两个晶圆的翘曲分布，对下卡盘不同区域接入相应的真空吸附孔，通过控制不同区域吸附孔的吸附值，机械改变底层晶圆的翘曲状况，使上下两个晶圆处于相对平行状态，使得在晶圆受力键合过程中，气泡和对准精度误差大大减少，提高键合工艺质量。 | ||
| 搜索关键词： | 消除 晶圆翘曲 晶圆键合 设备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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