[发明专利]一种改善碳基薄膜耐磨性能的深冷处理工艺在审

专利信息
申请号: 202011131229.0 申请日: 2020-10-21
公开(公告)号: CN112209361A 公开(公告)日: 2021-01-12
发明(设计)人: 李瑞云;张俊彦;杨兴;侯德良;孙朝杰 申请(专利权)人: 中国科学院兰州化学物理研究所
主分类号: C01B32/05 分类号: C01B32/05;C01B32/156;C01B32/21;C01B32/184
代理公司: 兰州中科华西专利代理有限公司 62002 代理人: 曹向东
地址: 730000 甘*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 发明涉及一种改善碳基薄膜耐磨性能的深冷处理工艺,该工艺是指:将碳基薄膜置于充满深冷介质的密闭设备中,在降温速率为2~5℃/min、处理温度为‑100℃~‑200℃±1℃的条件下保温处理4 h~24 h,得到深冷处理后的碳基薄膜;所述深冷处理后的碳基薄膜置于空气中进行回温处理即可。本发明工艺简单、成本低,可使碳基薄膜硬度明显增加,满足不同领域的需求,不但延长了碳基薄膜的使用寿命,而且极大地改善碳基薄膜耐磨性能。
搜索关键词: 一种 改善 薄膜 耐磨 性能 冷处理 工艺
【主权项】:
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