[发明专利]带有O形环密封的直接液体冷却在审
| 申请号： | 202011131022.3 | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN112216663A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 约尔格·帕迪拉;马德胡苏丹·K·延加尔;康纳·伯吉斯;帕丹姆·贾殷;李元;张菲妮 | 申请（专利权）人： | 谷歌有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/433;H01L23/467;H01L23/473;G06F1/20 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 周亚荣;邓聪惠 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及带有O形环密封的直接液体冷却。公开了利用芯片的外周周围的死空间来密封直接液体冷却模块的系统和方法。直接液体冷却模块的功能之一是向位于芯片上的部件提供冷却液。用于接纳密封构件的凹槽构件可以被施加到芯片的顶表面。凹槽构件可以被直接沉积到顶表面或经由粘合剂和/或环氧树脂耦接到顶表面。凹槽构件可以是相对的侧壁或U形结构的形式，其均形成用于接纳密封构件的部分壳体。凹槽构件可以完全位于死空间内，或者至少部分地位于死空间内并且部分地位于芯片部件所在的中央区域内。密封构件可以是O形环或垫圈。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 密封 直接 液体 冷却 | ||
【主权项】：
暂无信息
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