[发明专利]带有O形环密封的直接液体冷却

权利要求书

1.一种组件，包括：

基板，所述基板具有顶表面、底表面以及连接所述顶表面和所述底表面的侧表面，所述基板的所述顶表面具有不含电路的外周区域和电路所在的中央区域；以及

密封支撑结构，所述密封支撑结构形成适于接纳密封构件的的至少一部分的部分壳体，

其中，所述密封支撑结构的至少一部分位于所述基板的所述顶表面的外周区域内。

2.根据权利要求1所述的组件，其中，所述密封支撑结构的第一部分位于所述外周区域内，并且所述密封支撑结构的第二部分位于所述中央区域内。

3.根据权利要求1所述的组件，其中，所述密封支撑结构的所述部分壳体包括相对的第一侧壁和第二侧壁。

4.根据权利要求3所述的组件，其中，相对的所述第一侧壁和所述第二侧壁分别被直接沉积到所述基板的顶表面。

5.根据权利要求1所述的组件，其中，所述密封支撑结构的所述部分壳体是U形的，并且其中，所述密封支撑结构的基部部分直接耦接到所述基板的所述顶表面。

6.根据权利要求1所述的组件，还包括：

粘合剂层，所述粘合剂层将所述密封支撑结构粘结到所述基板的所述顶表面。

7.根据权利要求1所述的组件，其中，所述密封支撑结构耦接到所述基板的所述侧表面和所述顶表面中的至少一个。

8.根据权利要求7所述的组件，还包括：

粘合剂层，

其中，所述粘合剂层将所述密封支撑结构的至少一部分耦接到所述基板的所述侧表面和所述顶表面中的所述至少一个。

9.根据权利要求1所述的组件，其中，所述密封支撑结构具有矩形外周，所述组件还包括：

所述密封构件，所述密封构件至少部分地被接纳在所述密封支撑结构内。

10.根据权利要求9所述的组件，其中，所述密封构件是O形环。

11.一种密封支撑结构，包括：

基部部分以及相对的第一侧壁和第二侧壁，所述基部部分以及相对的所述第一侧壁和所述第二侧壁一起形成适于接纳密封构件的至少一部分的部分壳体，

其中，所述基部部分具有适于粘结到基板的顶表面的底表面，所述基板具有所述顶表面、底表面以及连接所述顶表面和所述底表面的侧表面，所述基板的所述顶表面具有不含电路的外周区域和电路所在的中央区域，以及

其中，所述密封支撑结构的至少一部分位于所述基板的所述顶表面的外周区域内。

12.根据权利要求11所述的密封支撑结构，其中，所述密封支撑结构的第一部分位于所述外周区域内，并且所述密封支撑结构的第二部分位于所述中央区域内。

13.根据权利要求11所述的密封支撑结构，其中，相对的所述第一侧壁和所述第二侧壁均被直接沉积到所述基部部分。

14.根据权利要求11所述的密封支撑结构，其中，所述部分壳体是U形的。

15.根据权利要求11所述的密封支撑结构，还包括：

粘合剂层，所述粘合剂层将所述基部部分粘结到所述基板的所述顶表面。

16.根据权利要求11所述的密封支撑结构，其中，所述基部部分耦接到所述基板的所述侧表面和所述顶表面中的至少一个。

17.根据权利要求16所述的密封支撑结构，还包括：

粘合剂层，

其中，所述粘合剂层将所述基部部分的至少一部分耦接到所述基板的所述侧表面和所述顶表面中的所述至少一个。