[发明专利]包含表面安装部件的微电子装置组合件和封装体在审
| 申请号： | 202011117779.7 | 申请日： | 2020-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN112687613A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | R·K·理查兹;O·R·费伊;A·U·利马耶;D·S·林 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768;H01L23/31;H01L21/56;H01L23/367;H01L23/552;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及包含表面安装部件的微电子装置组合件和封装体。公开了一种微电子装置组合件，所述微电子装置组合件包括衬底，所述衬底具有暴露于其表面上的导体。两个或两个以上微电子装置堆叠在所述衬底上，每个微电子装置包括有源表面，所述有源表面可操作地耦接到导电迹线，所述导电迹线在介电材料之上延伸到所述堆叠的至少一个侧面以外的通孔位置，至少一个表面安装部件可操作地耦接到至少一种介电材料的导电迹线，并且通孔在所述通孔位置处延伸穿过所述介电材料并且包括与所述两个或两个以上电子装置中的每一个的所述导电迹线中的至少一些接触的导电材料并延伸到所述衬底的暴露导体。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 表面 安装 部件 微电子 装置 组合 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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