[发明专利]包含表面安装部件的微电子装置组合件和封装体

权利要求书

1.一种微电子装置组合件，其包括：

衬底，所述衬底具有暴露于其上的导体；

所述衬底上的由两个或两个以上微电子装置构成的堆叠，每个微电子装置包括有源表面，所述有源表面可操作地耦接到导电迹线，所述导电迹线由介电材料承载，在所述有源表面之上延伸到相关联的微电子装置的覆盖区以外的通孔位置；

至少一个表面安装部件，所述至少一个表面安装部件可操作地耦接到至少一种介电材料的导电迹线；以及

导电通孔，所述导电通孔在所述通孔位置处延伸穿过所述介电材料，与所述由两个或两个以上微电子装置构成的堆叠中的每一个的所述导电迹线中的至少一些接触，并且延伸到所述衬底的暴露导体。

2.根据权利要求1所述的微电子装置组合件，其中所述至少一个表面安装部件在与所述至少一种介电材料相关联的微电子装置的所述覆盖区外部的位置处安装到所述至少一种介电材料。

3.根据权利要求2所述的微电子装置组合件，其中所述至少一个表面安装部件定位于所述至少一种介电材料的上表面上。

4.根据权利要求2所述的微电子装置组合件，其中所述至少一个表面安装部件定位于所述至少一种介电材料的下表面上。

5.根据权利要求2所述的微电子装置组合件，其中所述至少一个表面安装部件包括定位于所述至少一种介电材料的相对侧面上的至少两个表面安装部件。

6.根据权利要求1所述的微电子装置组合件，其中所述至少一个表面安装部件定位于至少一个导电通孔之上的最上面的介电材料上。

7.根据权利要求1所述的微电子装置组合件，其中所述至少一个表面安装部件定位于所述堆叠内的介电材料上，其中未定位导电通孔。

8.根据权利要求1所述的微电子装置组合件，其中所述堆叠的至少一个微电子部件小于所述堆叠的至少一个其它相邻微电子部件，并且所述至少一个表面安装部件安装到所述堆叠的所述至少一个其它相邻微电子部件的覆盖区内的所述至少一个较小的微电子部件的所述介电材料。

9.根据权利要求1所述的微电子装置组合件，其中由所述介电材料承载到相关联的微电子装置的覆盖区以外的通孔位置的所述导电迹线包括扇出型封装体配置的再分布层(FOP配置的RDL)结构。

10.根据权利要求1所述的微电子装置组合件，其中所述至少一个表面安装部件是电容器、电感器或电阻器。

11.根据权利要求10所述的微电子装置组合件，其中所述至少一个表面安装部件在其形成期间可操作地耦接到介电材料上的一或多个导体。

12.根据权利要求10所述的微电子装置组合件，其中所述至少一个表面安装部件在可操作地耦接到介电材料上的一或多个导体之前被预形成。

13.根据权利要求1所述的微电子装置组合件，其中所述至少一个表面安装部件包括定位于所述堆叠的不同介电材料上的至少两个表面安装部件。

14.根据权利要求1所述的微电子装置组合件，每个微电子装置：

可操作地耦接到由介电材料承载的用于功率和接地\偏置的所述导电迹线中的一或多个；并且

进一步包括用于通过所述由两个或两个以上微电子装置构成的堆叠到所述衬底的数据信号通信的结构。

15.根据权利要求14所述的微电子装置组合件，其中通过所述导电迹线和通孔的功率和接地/偏置信号通信对于所述堆叠的所述两个或两个以上微电子装置中的所有微电子装置是组合的。