[发明专利]一种钻孔机用压力脚有效
| 申请号： | 202011100295.1 | 申请日： | 2020-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN112318596B | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 吴正中;袁金兴;温想华;谢棚臣;黄勇文 | 申请（专利权）人： | 东莞市朗明精密机械科技有限公司 |
| 主分类号： | B26D7/02 | 分类号： | B26D7/02;B26F1/16;B26D7/18;H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种钻孔机用压力脚，涉及钻孔机的技术领域，压力脚包括基座，基座上安装有滑座，滑座上设置有滑块和驱使滑块滑动的驱动件，滑块与滑座滑动连接，滑块沿其滑动方向设置有至少两个压力环，滑座上开设有用于与压力环连通的工作通腔，滑座的外壁面上设置有用于向工作通腔吹气的吹气结构。驱动件驱使滑块滑动以使其中一个压力环与工作通腔对准，而后钻孔机的钻头穿过工作通腔和对应压力环以对印刷电路板的基材进行钻孔，钻孔的同时吹气结构向工作通腔内吹气以将工作通腔的碎屑粉尘吹出，从而减少工作通腔内碎屑粉尘的堆积，由此，使得本申请能够减少印刷电路板基材因碎屑粉尘而导致的钻孔误差。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 钻孔机 压力 | ||
【主权项】：
暂无信息
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