[发明专利]一种钻孔机用压力脚

权利要求书

1.一种钻孔机用压力脚，包括基座(1)，其特征在于，所述基座(1)上安装有滑座(2)，所述滑座(2)上设置有滑块(3)和驱使所述滑块(3)滑动的驱动件(5)，所述滑块(3)与所述滑座(2)滑动连接，所述滑块(3)沿其滑动方向设置有至少两个压力环(4)，所述滑座(2)上开设有用于与所述压力环(4)连通的工作通腔(25)，所述滑座(2)的外壁面上设置有用于向所述工作通腔(25)吹气的吹气结构(24)；

为了减少工作时所述压力环(4)和印刷电路板之间的直接接触，该压力脚上还设置有气浮结构(7)，所述气浮结构(7)包括开设于所述滑块(3)的块气孔(71)和开设于所述压力环(4)的环气孔(72)，所述块气孔(71)用于与所述环气孔(72)连通，所述环气孔(72)在所述压力环(4)远离所述工作通腔(25)的一面具有气浮开口(711)；所有的所述气浮开口(711)在其对应的压力环(4)上以所述压力环(4)的轴线为中心等间隔分布，从而保证所述压力环(4)与印刷电路板之间的气浮压力保持平衡；

所述滑座(2)包括连接部(21)和导滑部(22)，所述连接部(21)与所述基座(1)固定连接，所述导滑部(22)固定设置于所述连接部(21)远离所述基座(1)的一面，所述连接部(21)与所述导滑部(22)之间形成有导滑腔(23)，所述滑块(3)位于所述导滑腔(23)内，所述工作通腔(25)位于所述连接部(21)上，所述吹气结构(24)位于所述导滑部(22)上；

所述滑块(3)与所述连接部(21)贴合，所述滑块(3)靠近所述连接部(21)的一面上设置有排屑结构(32)，所述排屑结构(32)连通所述吹气结构(24)和所述工作通腔(25)，所述排屑结构(32)具有刮屑边(323)，所述刮屑边(323)作为排屑结构(32)内壁与所述滑块(3)靠近所述连接部(21)一面之间的连接处，当所述滑块(3)在所述导滑腔(23)内滑动时，所述刮屑边(323)抵触所述连接部(21)以刮除所述滑块(3)和所述连接部(21)上的碎屑粉尘；

所述滑块(3)上开设有若干用于安装所述压力环(4)的安装孔(31)，所述排屑结构(32)包括至少一个通气槽(321)和至少一个连孔槽(322)，所述连孔槽(322)连通相邻两个安装孔(31)，所述通气槽(321)连通所述吹气结构(24)和所述连孔槽(322)；

所述安装孔(31)的内壁沿其周向环绕设置有调角环槽(311)，所述压力环(4)的外壁套设有形变调角件(41)，所述形变调角件(41)部分嵌入所述调角环槽(311)中，所述形变调角件(41)与所述调角环槽(311)之间紧扣，所述形变调角件(41)受压发生形变以使所述压力环(4)与所述安装孔(31)之间产生倾斜角；

所述基座(1)远离所述滑块(3)的一面上开设有主轴孔(11)，所述基座(1)上设置有与所述主轴孔(11)连通的抽屑管(12);

该压力脚工作时，所述驱动件(5)驱使所述滑块(3)滑动以使其中一个压力环(4)与所述工作通腔(25)对准，移动所述基座(1)以使该压力环(4)抵压于基材，基材表面施加反向作用于该压力环(4)，此时所述形变调角件(41)受压发生形变以使所述压力环(4)与所述安装孔(31)之间产生一定的倾斜角，从而使得所述压力环(4)与基材表面之间保持贴合，而后钻孔机的钻头穿过所述工作通腔(25)和对应压力环(4)以对印刷电路板的基材进行钻孔，钻孔的同时所述吹气结构(24)经由所述排屑结构(32)向所述工作通腔(25)内吹气以将所述工作通腔(25)的碎屑粉尘吹出，吹出的碎屑粉尘进入所述主轴孔(11)后从所述抽屑管(12)排出。

2.根据权利要求1所述的钻孔机用压力脚，其特征在于，所述滑块(3)上贯穿开设有至少一个用于与所述工作通腔(25)连通的换刀孔(8)，相邻两个压力环(4)之间有一个所述换刀孔(8)。

3.根据权利要求1所述的钻孔机用压力脚，其特征在于，所述滑座(2)设置有用于与所述滑块(3)抵触的定位结构(26)，所述定位结构(26)位于所述导滑腔(23)延伸方向的一端，所述滑块(3)与所述定位结构(26)之间为面接触。