[发明专利]印刷线路板、封装基板和车机主板在审
| 申请号： | 202011095942.4 | 申请日： | 2020-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN112423489A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 代慧利;顾嘉成;韩留山;郭燕琴;方玉萍;李翠翠 | 申请（专利权）人： | 湖北亿咖通科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H01L21/48;H01L23/498 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 何晓春 |
| 地址： | 430056 湖北省武汉市经济技术开发区*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种印刷线路板、封装基板、车机主板和用于连接的连接构件的制作方法，其中，该印刷线路板包括：电路基板、设置于电路基板表面的多个连接盘，以及形成于电路基板表面并暴露各连接盘的阻焊层；其中，各连接盘表面分别设置有导电层，导电层高于阻焊层。通过本申请，解决了相关技术中印刷线路板的焊点接触不稳定的问题，降低了印刷线路板的焊点中气泡产生几率，实现了提高印刷线路板的可靠性的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 封装 机主 | ||
【主权项】：
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