[发明专利]印刷线路板、封装基板和车机主板

说明书

本申请涉及一种印刷线路板、封装基板、车机主板和用于连接的连接构件的制作方法，其中，该印刷线路板包括：电路基板、设置于电路基板表面的多个连接盘，以及形成于电路基板表面并暴露各连接盘的阻焊层；其中，各连接盘表面分别设置有导电层，导电层高于阻焊层。通过本申请，解决了相关技术中印刷线路板的焊点接触不稳定的问题，降低了印刷线路板的焊点中气泡产生几率，实现了提高印刷线路板的可靠性的技术效果。

技术领域

本申请涉及PCB加工技术领域，特别是涉及一种印刷线路板、封装基板、车机主板和用于连接的连接构件的制作方法。

背景技术

在人们的生活和工作中，电子产品扮演着越来越重要的角色，人们对电子产品的依赖程度越来越高，同时，人们对于电子产品的可靠性要求也越来越高。这种需求使得电子产品需要不断的朝着高可靠性和高安全性的方向改进，这也使得对印刷线路板(Printedcircuit boards，简称为PCB)高可靠性和高安全性的需求更为突出。

在将印刷线路板进行封装时，需要通过焊点将封装板上的连接盘与电路板上的焊盘进行电连接，封装后即可形成最终的产品。图1是相关技术中的印刷线路板封装剖视图，如图1所示，相关技术中的印刷线路板封装结构中，封装基板111包括基板111，基板111表面上设置有多个连接盘112和暴露多个连接盘112的阻焊层113，印刷线路板100包括电路基板101，电路基板101的表面上也设置有多个连接盘102和暴露多个连接盘102的阻焊层103。相关技术中的PCB封装方法往往采用相应工艺将印刷线路板100与封装基板110对应的位置对齐后，加热焊球，焊球的焊料变为流体状，进而将封装基板110上的连接盘112和印刷线路板100上的连接盘102通过焊点120连接。

然而这类技术方案往往存在以下缺陷：在焊接印刷线路板100与封装基板110时，由于封装基板110表面上设置的连接盘112或阻焊层113与印刷线路板100间隙过小，这往往导致加热焊球时，空气中的水分与焊料中的助焊剂在回焊炉升温过程中降解而呈现气化状态，挥发的气体被封装基板110与印刷线路板100夹在焊点120合金中从而无法排除形成气泡，因此，这类焊点120在疲劳冲击时易发生锡裂，从而导致焊点120接触不稳定，进而导致印刷线路板100可靠性降低。

目前针对相关技术中印刷线路板的焊点接触不稳定的问题，尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本申请实施例提供了一种印刷线路板、封装基板、车机主板和用于连接的连接构件的制作方法，以至少解决相关技术中印刷线路板的焊点接触不稳定的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种印刷线路板，所述印刷线路板包括：电路基板、设置于所述电路基板表面的多个连接盘，以及形成于所述电路基板表面并暴露各所述连接盘的阻焊层；其中，各所述连接盘表面分别设置有导电层，所述导电层高于所述阻焊层。

在其中一些实施例中，所述电路基板上设置有核心芯片。

在其中一些实施例中，所述导电层的横截面积自所述导电层的底部至所述导电层的顶部变小，其中，所述导电层的底部与所述连接盘连接。

在其中一些实施例中，所述导电层包括以下之一的形状：锥体、圆台、棱台、梯台。

在其中一些实施例中，所述导电层的顶部相比于所述阻焊层的顶部高50微米至70微米。

第二方面，本申请实施例提供了一种封装基板，所述封装基板包括：基板、设置于所述基板表面的多个连接盘，以及形成于所述基板表面并暴露各所述连接盘的阻焊层；其中，各所述连接盘表面分别设置有导电层，所述导电层高于所述阻焊层。