[发明专利]渲染三维模型厚度的方法、系统、电子设备和存储介质在审
| 申请号： | 202011095604.0 | 申请日： | 2020-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN112288839A | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 周麒 | 申请（专利权）人： | 杭州电魂网络科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06T15/00 | 分类号： | G06T15/00;G06T15/08 |
| 代理公司： | 杭州创智卓英知识产权代理事务所(普通合伙) 33324 | 代理人： | 张超 |
| 地址： | 310051 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种渲染三维模型厚度的方法、系统、电子设备和存储介质，其中，该渲染三维模型厚度的方法包括：获取待渲染目标的状态信息，状态信息包括第一预设位置、法线和预设视角，基于状态信息，通过预计算处理，得出第一预设位置下厚度的球谐参数，通过本申请，解决了现有技术中获取的模型通透度无法满足任意视角下模型某一点通透度变化的问题，实现了正确表达不同视角下模型厚度值，提升了后续的渲染效果。 | ||
| 搜索关键词： | 渲染 三维 模型 厚度 方法 系统 电子设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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