[发明专利]用于修整双面研磨硅片的成对研磨垫的工具、装置及方法在审

专利信息
申请号: 202011080312.X 申请日: 2020-10-10
公开(公告)号: CN112192445A 公开(公告)日: 2021-01-08
发明(设计)人: 崔世勋 申请(专利权)人: 西安奕斯伟硅片技术有限公司;西安奕斯伟材料技术有限公司
主分类号: B24B53/12 分类号: B24B53/12
代理公司: 西安维英格知识产权代理事务所(普通合伙) 61253 代理人: 李斌栋;姚勇政
地址: 710065 陕西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明实施例公开了一种用于修整双面研磨硅片的成对研磨垫的工具、装置及方法,所述工具包括:圆形基板,所述圆形基板具有多个通孔,所述多个通孔将所述圆形基板沿厚度方向贯穿并且分布在所述圆形基板的整个板面上,其中,所述圆形基板具有第一外齿,所述第一外齿旨在与内齿圈的第二外齿啮合并且与外齿圈的内齿啮合以使得所述圆形基板通过所述内齿圈和所述外齿圈的旋转产生运动;多个柱状修整元件,每个所述柱状修整元件适于以可拆卸的方式固定装配至所述多个通孔中的每一个中,并且每个所述柱状修整元件的两个纵向端面适于分别对所述成对研磨垫中的一个研磨垫进行修整。
搜索关键词: 用于 修整 双面 研磨 硅片 成对 工具 装置 方法
【主权项】:
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