[发明专利]用于修整双面研磨硅片的成对研磨垫的工具、装置及方法

权利要求书

1.一种用于修整双面研磨硅片的成对研磨垫的工具，其特征在于，包括：

圆形基板，所述圆形基板具有多个通孔，所述多个通孔将所述圆形基板沿厚度方向贯穿并且分布在所述圆形基板的整个板面上，其中，所述圆形基板具有第一外齿，所述第一外齿旨在与内齿圈的第二外齿啮合并且与外齿圈的内齿啮合以使得所述圆形基板通过所述内齿圈和所述外齿圈的旋转产生运动；

多个柱状修整元件，每个所述柱状修整元件适于以可拆卸的方式固定装配至所述多个通孔中的每一个中，并且每个所述柱状修整元件的两个纵向端面适于分别对所述成对研磨垫中的一个研磨垫进行修整。

2.根据权利要求1所述的工具，其特征在于，每个所述柱状修整元件的两个纵向端面都设置有硬质颗粒。

3.根据权利要求2所述的工具，其特征在于，所述硬质颗粒为金刚石颗粒或碳化硅颗粒。

4.根据权利要求2所述的工具，其特征在于，各个所述柱状修整元件的两个纵向端面设置的硬质颗粒的粒径是相同的。

5.根据权利要求2所述的工具，其特征在于，所述多个柱状修整元件包括第一组柱状修整元件和第二组柱状修整元件，所述第一组柱状修整元件的所述硬质颗粒具有第一粒径，所述第二组柱状修整元件的所述硬质颗粒具有第二粒径。

6.一种用于修整双面研磨硅片的成对研磨垫的装置，其特征在于，包括：

根据权利要求1至5中任一项所述的工具，所述工具被夹置在所述成对研磨垫之间；

可旋转的内齿圈，所述内齿圈具有与所述圆形基板的第一外齿啮合的第二外齿；

可旋转的外齿圈，所述外齿圈具有与所述圆形基板的第一外齿啮合的内齿。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

分别设置在所述成对研磨垫两侧的第一定盘和第二定盘，所述第一定盘和所述第二定盘用于提供朝向彼此的压力以使所述成对研磨垫夹紧所述修整工具。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述第一定盘和所述第二定盘是可旋转的，并且所述成对研磨垫分别胶粘至所述第一定盘和所述第二定盘。

9.一种用于修整双面研磨硅片的成对研磨垫的方法，所述方法应用于根据权利要求6至8中任一项所述的装置，其特征在于，所述方法包括：

根据待修整的所述成对研磨垫的表面形貌，在处于所述圆形基板的整个板面中的选定区域内的通孔中固定装配所述柱状修整元件；

将所述工具夹置在所述成对研磨垫之间；

使所述内齿圈和所述外齿圈以设定的转速和转向进行旋转。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

使所述成对研磨垫夹紧所述修整工具，并且使所述成对研磨垫以设定的转速和转向进行旋转。