[发明专利]一种高绝缘性低热膨胀系数介质浆料及其制备方法和用途有效

专利信息
申请号: 202011078417.1 申请日: 2020-10-10
公开(公告)号: CN112216422B 公开(公告)日: 2022-04-01
发明(设计)人: 汤建国;李志强;雷萍;尚善斋;吕茜;袁大林;吴俊;廖晓祥;廖思尧;韩敬美;王汝;洪鎏;王程娅 申请(专利权)人: 云南中烟工业有限责任公司
主分类号: H01B3/08 分类号: H01B3/08;H01B19/00;C03C12/00;C03C10/00
代理公司: 北京市领专知识产权代理有限公司 11590 代理人: 任永利;李静
地址: 650231 云*** 国省代码: 云南;53
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明属于电子材料技术领域,特别涉及一种高绝缘性低热膨胀系数介质浆料及其制备方法和用途。所述介质浆料包括以下质量份组分:溶剂:20~30份;粘结剂:0.3~1份;增稠剂:0.5~2份;增塑剂:0.2~1份;无硼、钡微晶玻璃粉:70~80份;其中,所述无硼、钡微晶玻璃粉包含:质量百分比为30%~50%的CaO、35%~50%的SiO2、10%~30%的Al2O3、1%~5%的MgO、0.1%~2%的ZnO、0.01%~5%的K2O、稀土氧化物;所述稀土氧化物为Gd2O3和/或Eu2O3,添加含量为0.3‑1.0%;以所述无硼、钡微晶玻璃粉的质量为基准。本发明采用无硼、钡微晶玻璃粉制备了一种与低热膨胀系数高温合金基体相匹配的浆料,获得的介质浆料具有高绝缘性、高触变性、低热膨胀系数,满足介质浆料的使用要求。
搜索关键词: 一种 绝缘性 低热 膨胀系数 介质 浆料 及其 制备 方法 用途
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于云南中烟工业有限责任公司,未经云南中烟工业有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202011078417.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top