[发明专利]一种高绝缘性低热膨胀系数介质浆料及其制备方法和用途

权利要求书

1.一种高绝缘性低热膨胀系数介质浆料，其特征在于，所述介质浆料包括以下质量份组分：

溶剂：20～30份；

粘结剂：0.3～1份；

增稠剂：0.5～2份；

增塑剂：0.2～1份；

无硼、钡微晶玻璃粉：70～80份；

其中，所述无硼、钡微晶玻璃粉包含：

质量百分比为30％～50％的CaO、35％～50％的SiO₂、10％～30％的Al₂O₃、1％～5％的MgO、0.1％～2％的ZnO、0.01％～5％的K₂O、稀土氧化物；所述稀土氧化物为Gd₂O₃和/或Eu₂O₃，添加含量为0.3-1.0％；以所述无硼、钡微晶玻璃粉的质量为基准。

2.根据权利要求1所述的高绝缘性低热膨胀系数介质浆料，其特征在于，

所述溶剂选自：醇酯十二、松油醇、柠檬酸三丁酯、醋酸酯丁基卡必醇；

所述粘结剂选自：聚乙烯醇缩丁醛；

所述增稠剂选自：乙基纤维素、硝化纤维素、聚异乙烯、聚甲基乙烯；

所述增塑剂选自：2,2,4-三甲基戊二醇异丁酯。

3.根据权利要求1所述的高绝缘性低热膨胀系数介质浆料，其特征在于，所述介质浆料包含：着色剂钴蓝：3～5份，质量份。

4.一种如权利要求3所述的高绝缘性低热膨胀系数介质浆料的制备方法，其特征在于，该制备方法包括如下步骤：

①、制备有机载体：按照相应的质量份数，先将增稠剂加入到溶剂中，在水浴中加热、搅拌直到增稠剂溶解；

然后再加入粘结剂、增塑剂和着色剂并搅拌至溶解，然后再保温搅拌，制备得到有机载体；

②、制备无硼、钡微晶玻璃粉：称取无硼、钡微晶玻璃粉原料放入混料机中混合均匀，在1200℃～1500℃下烧结，之后进行水淬，水淬后的玻璃块球磨，球磨完毕后得到粒径不大于5μm的无硼、钡微晶玻璃粉；

无硼、钡微晶玻璃粉原料包含：

重量百分比为30％～50％的CaO、35％～50％的SiO₂、10％～30％的Al₂O₃、1％～5％的MgO、0.1％～2％的ZnO、0.01％～5％的K₂O、稀土氧化物；

所述稀土氧化物为Gd₂O₃和/或Eu₂O₃，添加含量为0.3-1.0％；

③、制备介质浆料：将步骤②制得的无硼、钡微晶玻璃粉加入到步骤①制得的有机载体中，搅拌，然后研磨得到权利要求3所述的高绝缘性低热膨胀系数介质浆料。

5.根据权利要求4所述的高绝缘性低热膨胀系数介质浆料的制备方法，其特征在于：步骤①中，所述的制备有机载体时保温搅拌时的时间为1～3小时；步骤②中，制备无硼、钡微晶玻璃粉时，球磨时间为10～60h，转速为100～300rpm。

6.权利要求1-3任一项所述的高绝缘性低热膨胀系数介质浆料用作镍基高温合金绝缘层浆料的用途。