[发明专利]一种利用半导体陶瓷的电暖装置在审

专利信息
申请号: 202011075716.X 申请日: 2020-10-09
公开(公告)号: CN112178748A 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 徐松 申请(专利权)人: 徐松
主分类号: F24D13/04 分类号: F24D13/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310000 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种利用半导体陶瓷的电暖装置,其结构包括机体、排水管、开合仓门,开合仓门与机体的前端铰链连接,机体与排水管为一体化结构,通过进入内接框内部的水分能够推动推出板向内进行收缩,当机体使用完成时,将水箱内部的水分通过排水管向外排出,从而能够使助推架推动失去大量水分挤压的推出板向外快速伸出,以至于水分能够将引导板外表面的未冷却的钙化物冲除,通过助推架向下推动推出板进行伸出时,水分对两个受力板之间产生的反推力,能够使受力板沿着导框向外滑动,从而使受力板的末端能够贴合着内接框的内壁,从而能够将内接框内部的水分全部推动。
搜索关键词: 一种 利用 半导体 陶瓷 装置
【主权项】:
暂无信息
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