[发明专利]一种利用半导体陶瓷的电暖装置在审
| 申请号: | 202011075716.X | 申请日: | 2020-10-09 |
| 公开(公告)号: | CN112178748A | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
| 发明(设计)人: | 徐松 | 申请(专利权)人: | 徐松 |
| 主分类号: | F24D13/04 | 分类号: | F24D13/04 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 310000 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种利用半导体陶瓷的电暖装置,其结构包括机体、排水管、开合仓门,开合仓门与机体的前端铰链连接,机体与排水管为一体化结构,通过进入内接框内部的水分能够推动推出板向内进行收缩,当机体使用完成时,将水箱内部的水分通过排水管向外排出,从而能够使助推架推动失去大量水分挤压的推出板向外快速伸出,以至于水分能够将引导板外表面的未冷却的钙化物冲除,通过助推架向下推动推出板进行伸出时,水分对两个受力板之间产生的反推力,能够使受力板沿着导框向外滑动,从而使受力板的末端能够贴合着内接框的内壁,从而能够将内接框内部的水分全部推动。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 利用 半导体 陶瓷 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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