[发明专利]一种利用半导体陶瓷的电暖装置

权利要求书

1.一种利用半导体陶瓷的电暖装置，其结构包括机体(1)、排水管(2)、开合仓门(3)，所述开合仓门(3)与机体(1)的前端铰链连接，其特征在于：所述机体(1)与排水管(2)为一体化结构；

所述机体(1)包括外壳(11)、加热片(12)、水箱(13)，所述加热片(12)与水箱(13)嵌固连接，所述水箱(13)与外壳(11)为一体化结构。

2.根据权利要求1所述的一种利用半导体陶瓷的电暖装置，其特征在于：所述加热片(12)包括引导板(a1)、进水槽(a2)、底板(a3)，所述进水槽(a2)与引导板(a1)为一体化结构，所述引导板(a1)嵌固于底板(a3)的右侧位置。

3.根据权利要求2所述的一种利用半导体陶瓷的电暖装置，其特征在于：所述引导板(a1)包括助推架(a11)、外框(a12)、导水机构(a13)、内接框(a14)、推出板(a15)，所述助推架(a11)安装于内接框(a14)的内壁上端与推出板(a15)之间，所述导水机构(a13)与内接框(a14)为一体化结构，所述内接框(a14)嵌固于外框(a12)的内侧位置，所述推出板(a15)安装于内接框(a14)的内部位置。

4.根据权利要求3所述的一种利用半导体陶瓷的电暖装置，其特征在于：所述导水机构(a13)包括框体(b1)、外摆板(b2)、滑动板(b3)，所述外摆板(b2)与滑动板(b3)的前端铰链连接，所述滑动板(b3)与框体(b1)的内侧活动卡合。

5.根据权利要求3所述的一种利用半导体陶瓷的电暖装置，其特征在于：所述推出板(a15)包括导框(c1)、弹力条(c2)、中固杆(c3)、受力板(c4)，所述弹力条(c2)安装于中固杆(c3)与受力板(c4)之间，所述中固杆(c3)与弹力条(c2)间隙配合，所述受力板(c4)与导框(c1)的底部活动卡合。

6.根据权利要求5所述的一种利用半导体陶瓷的电暖装置，其特征在于：所述中固杆(c3)包括上摆杆(c31)、中接板(c32)、贴合板(c33)，所述上摆杆(c31)的一端与贴合板(c33)活动卡合，且上摆杆(c31)的另一端与中接板(c32)铰链连接。

7.根据权利要求6所述的一种利用半导体陶瓷的电暖装置，其特征在于：所述贴合板(c33)包括弹力环(d1)、伸缩杆(d2)、底置板(d3)、板面(d4)，所述弹力环(d1)安装于伸缩杆(d2)的上端与板面(d4)的内壁上端之间，所述伸缩杆(d2)与板面(d4)间隙配合，所述底置板(d3)嵌固于伸缩杆(d2)的底部位置。