[发明专利]电子设备的壳体及制备方法、复合板材的制备方法及电子设备在审
| 申请号: | 202011073592.1 | 申请日: | 2020-10-09 |
| 公开(公告)号: | CN114311866A | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
| 发明(设计)人: | 叶万俊 | 申请(专利权)人: | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号: | B32B7/12 | 分类号: | B32B7/12;B32B27/06;B32B27/36;B32B33/00;H05K5/02;B29C48/07;B29C48/18 |
| 代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 唐双 |
| 地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本申请公开了一种电子设备的壳体及制备方法、复合板材的制备方法和电子设备,其中,所述电子设备的壳体包括复合板材,所述复合板材包括:基体;及强化层,设置于所述基体上,包括基底及第一凸起,设置于所述基底上远离基体的一侧,与所述基底为一体结构。通过上述方式,本申请由于所述电子设备的壳体使用不等厚复合板材,增加了手机外观的多样性,也能够使壳体在外观上看更亮更通透。 | ||
| 搜索关键词: | 电子设备 壳体 制备 方法 复合 板材 | ||
【主权项】:
暂无信息
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