[发明专利]电子设备的壳体及制备方法、复合板材的制备方法及电子设备

说明书

本申请公开了一种电子设备的壳体及制备方法、复合板材的制备方法和电子设备，其中，所述电子设备的壳体包括复合板材，所述复合板材包括：基体；及强化层，设置于所述基体上，包括基底及第一凸起，设置于所述基底上远离基体的一侧，与所述基底为一体结构。通过上述方式，本申请由于所述电子设备的壳体使用不等厚复合板材，增加了手机外观的多样性，也能够使壳体在外观上看更亮更通透。

技术领域

本申请涉及复合板材技术领域，特别是涉及一种电子设备的壳体及制备方法、复合板材的制备方法及电子设备。

背景技术

PC/PMMA复合板材因其具有良好的透明度及力学性能，被广泛用于制作电子设备的壳体，如手机电池盖。然而，由于各终端厂商使用的板材均为等厚板材，导致市面上手机造型同质化现象严重。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种电子设备的壳体及制备方法、复合板材的制备方法及电子设备，能够丰富电子设备的壳体的呈现效果，提高电子设备的壳体的美感，满足用户的使用需求。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电子设备的壳体，所述壳体包括复合板材；所述复合板材包括基体及强化层设置于所述基体上；所述强化层包括基底及第一凸起设置于所述基底上远离基体的一侧，所述第一凸起与所述基底为一体结构。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种复合板材的制备方法，应用于共挤设备；其中，所述共挤设备具有出口，包括共挤模头，所述共挤模头用于输送熔融态物质；所述共挤模头包括第一通道、第二通道、第一挤压滚轮和第二挤压滚轮；所述第一通道用于传送第一熔融态物质，所述第二通道与所述第一通道分隔设置，用于传送第二熔融态物质；其中，所述第一通道与所述第二通道在所述共挤模头的内部连通，以使所述第一熔融态物质和所述第二熔融态物质汇合后从所述出口流出；所述第一挤压滚轮设置在所述出口一侧；所述第二挤压滚轮设置在所述出口一侧，并与所述第一挤压滚轮间隔设置，用于与所述第一挤压滚轮配合对所述第一熔融态物质和所述第二熔融态物质挤压复合；其中，所述第二挤压滚轮的表面具有多个凹槽，所述出口的宽度为所述第一挤压滚轮和所述第二挤压滚轮间距的4～9倍；所述方法包括向所述第一通道提供第一熔融态物质，向所述第二通道提供第二熔融态物质；以及所述第一挤压滚轮和所述第二挤压滚轮对通过所述出口流出的第一熔融态物质和第二熔融态物质同时进行挤压形成复合板材，其中所述复合板材包括基体及强化层设置于所述基体上，所述强化层包括基底及第一凸起设置于所述基底上远离基体的一侧，与所述基底为一体结构。

为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种电子设备壳体的制备方法，所述方法包括提供复合板材，所述复合板材包括基体及强化层设置于所述基体上，所述强化层包括基底及第一凸起设置于所述基底上远离基体的一侧，并与所述基底为一体结构；以及在所述复合板材的基体一侧形成功能层，其中，所述功能层包括LOGO层、纹理层、光学膜层、油墨层中的至少一种。

为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种电子设备，包括壳体和功能器件；所述壳体定义有容置空间；所述功能器件，容置于所述容置空间内；其中，所述壳体为如上所述的电子设备的壳体。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供的电子设备的壳体包含复合板材，所述复合板材包括第一凸起结构，使得所述复合板材为不等厚复合板材，不仅会增加手机外观的多样性，避免了电子设备的壳体外观的同质化，同时由于第一凸起与所述基底为一体结构，第一凸起对光的折射率与基底对光的折射率相同，不会对光有多余的吸收，因此反射出的光更多，与通过贴膜的方式相比，所述壳体在外观上看更亮更通透。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：