[发明专利]一种LED芯片及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202011072415.1 申请日: 2020-10-09
公开(公告)号: CN112117353A 公开(公告)日: 2020-12-22
发明(设计)人: 周智斌 申请(专利权)人: 湘能华磊光电股份有限公司
主分类号: H01L33/06 分类号: H01L33/06;H01L33/00;H01L33/14;H01L33/46
代理公司: 长沙七源专利代理事务所(普通合伙) 43214 代理人: 周晓艳;张勇
地址: 423038 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开一种LED芯片,包括层叠设置的衬底、缓冲层、N型半导体层、多量子阱层、P型半导体层、电流阻挡层和电流扩展层;P型电极设置在电流扩展层上;N型电极设置在N型半导体层上,在电流扩展层、缓冲层、P型电极和N型电极上设有透明绝缘层,位于第二端的透明绝缘层上设有第一反射层,位于第一端的衬底上设有第二反射层。应用本发明的方案,采用第一反射层和第二反射层的结合,第一反射层和第二反射层共同作用能实现第一端和第二端的光被反射从位于第一端和第二端之间的侧面出光,LED芯片侧壁出光效率能够提升2‑6%,芯片出光角度能够增大10°以上。本发明还公开一种LED芯片的制作方法,工艺步骤精简,工艺参数容易控制,适合工业化生产。
搜索关键词: 一种 led 芯片 及其 制作方法
【主权项】:
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