[发明专利]一种半导体陶瓷封装外壳在审
| 申请号： | 202011071956.2 | 申请日： | 2020-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN112151455A | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 徐梦雪 | 申请（专利权）人： | 徐梦雪 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/06;H01L23/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体陶瓷封装外壳，其结构包括保护壳、接电端、芯片腔，接电端嵌固于保护壳的前端位置，保护壳与芯片腔为一体化结构，当过渡板向下滑动到极致时，通过过渡板对底板的底部产生的撞击，能够使上摆板被振动力反向推动向上摆动，并且配合内壁向两侧滚动的振动球能够将上摆板上表面的陶瓷碎屑导入排屑腔内部，且通过排屑腔能够逐渐跟随切割机运行时产生的振动沿着外排孔向外排出，通过切割机运行时产生的振动，从而使引导机构上的外滑板能够沿着框架向外伸出，以至于外排孔内部导出的陶瓷碎屑能够通过引导机构导入中固块上的收集槽上，再通过阻挡腔能够将外表面的陶瓷碎屑逐渐导入其内部。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 陶瓷封装 外壳 | ||
【主权项】：
暂无信息
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