[发明专利]一种半导体陶瓷封装外壳

说明书

本发明公开了一种半导体陶瓷封装外壳，其结构包括保护壳、接电端、芯片腔，接电端嵌固于保护壳的前端位置，保护壳与芯片腔为一体化结构，当过渡板向下滑动到极致时，通过过渡板对底板的底部产生的撞击，能够使上摆板被振动力反向推动向上摆动，并且配合内壁向两侧滚动的振动球能够将上摆板上表面的陶瓷碎屑导入排屑腔内部，且通过排屑腔能够逐渐跟随切割机运行时产生的振动沿着外排孔向外排出，通过切割机运行时产生的振动，从而使引导机构上的外滑板能够沿着框架向外伸出，以至于外排孔内部导出的陶瓷碎屑能够通过引导机构导入中固块上的收集槽上，再通过阻挡腔能够将外表面的陶瓷碎屑逐渐导入其内部。

技术领域

本发明涉及导体陶瓷领域，具体的是一种半导体陶瓷封装外壳。

背景技术

半导体陶瓷封装外壳主要是用于对小型集承芯片进行封装的设备，通过两边的半导体陶瓷封装外壳对集承芯片进行包裹，从而能够对集承芯片起到保护，增强传输效率的作用，基于上述描述本发明人发现，现有的一种半导体陶瓷封装外壳主要存在以下不足，例如：

由于半导体陶瓷封装外壳能够保护内部芯片免受外界冲击的伤害，但半导体陶瓷封装外壳能够承受的撞击力有限，若用于石材切割机内部的半导体陶瓷封装外壳受散热口进入的微小石块冲击开裂，则容易在再次受冲击后陶瓷内壁产生碎屑落入芯片与半导体陶瓷封装外壳的电路衔接处，从而导致芯片与半导体陶瓷封装外壳之间的传输效率出现下降的情况。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种半导体陶瓷封装外壳。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种半导体陶瓷封装外壳，其结构包括保护壳、接电端、芯片腔，所述接电端嵌固于保护壳的前端位置，所述保护壳与芯片腔为一体化结构；所述保护壳包括芯片、外壳、活动球、接触板，所述芯片嵌固于外壳的内部中心位置，所述活动球安装于芯片与外壳的内壁之间，所述接触板与芯片为一体化结构。

作为本发明的进一步优化，所述接触板包括板体、集中槽、外排孔，所述集中槽嵌入于板体的上表面位置，所述外排孔与板体为一体化结构，所述集中槽设有十个，且均匀的在板体的上表面呈平行分布。

作为本发明的进一步优化，所述集中槽包括升降板、排屑腔、底板、复位块、过渡板，所述升降板嵌固于过渡板的上表面位置，所述排屑腔与底板为一体化结构，所述复位块安装于过渡板与底板的内壁底部位置，所述复位块采用密度较大的聚醚海绵材质。

作为本发明的进一步优化，所述升降板包括上摆板、振动球、底置板，所述上摆板与底置板的上表面铰链连接，所述振动球安装于上摆板的内部位置，所述上摆板设有两个，且均匀的在底置板的上端呈对称分布。

作为本发明的进一步优化，所述活动球包括外触环、引导机构、中固块、收集槽，所述外触环与中固块活动卡合，所述引导机构与外触环为一体化结构，所述收集槽与中固块嵌固连接，所述引导机构设有四个，且均匀的在外触环上呈圆形分布。

作为本发明的进一步优化，所述引导机构包括贴合块、外滑板、弹力条、框架，所述贴合块嵌固于外滑板的前端位置，所述弹力条安装于外滑板与框架之间，所述贴合块采用密度较大的丁腈橡胶材质。

作为本发明的进一步优化，所述收集槽包括阻挡腔、打底板、承接板，所述阻挡腔嵌入于承接板的内部位置，所述承接板与打底板为一体化结构，所述阻挡腔的内壁设有相互交错的三角凸块。

本发明具有如下有益效果：

1、当过渡板向下滑动到极致时，通过过渡板对底板的底部产生的撞击，能够使上摆板被振动力反向推动向上摆动，并且配合内壁向两侧滚动的振动球能够将上摆板上表面的陶瓷碎屑导入排屑腔内部，且通过排屑腔能够逐渐跟随切割机运行时产生的振动沿着外排孔向外排出，有效的避免了陶瓷碎屑会进入接触板与外壳的内壁之间衔接处的情况。