[发明专利]一种通讯用电子零部件加工用自动化开槽磨平一体设备在审
| 申请号： | 202011070868.0 | 申请日： | 2020-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN112122669A | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 黄军梅;李耀永;邝润森 | 申请（专利权）人： | 深圳市华博自动化设计有限公司 |
| 主分类号： | B23C3/30 | 分类号： | B23C3/30;B23Q11/00;B24B9/04;B24B19/02;B24B41/00;B24B41/04;B24B47/12;B24B55/03;B24B55/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518001 广东省深圳市罗湖区黄贝街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种通讯用电子零部件加工用自动化开槽磨平一体设备，涉及自动化开槽磨平一体设备技术领域，具体为传输带、开槽磨平机构和整列机构，所述传输带两侧设置有承载平台，且传输带上方两侧设置有导向板，所述导向板远离传输带中轴线的一侧连接有电动推杆，且电动推杆底部与承载平台表面相连接，所述导向板内部设置有夹持辊组，所述整列机构设置于承载平台表面右端，该通讯用电子零部件加工用自动化开槽磨平一体设备，激光笔产生激光线束照射于插槽件表面，从而确定下刀位置，有利于提高开槽位置的精确度，而透明晶体通过伸缩弹簧构成弹性结构，有利于后期将碎屑从开槽铣刀内部排出，从而避免异物进入的同时避免激光线束受到阻挡。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通讯 用电 零部件 工用 自动化 开槽 磨平 一体 设备 | ||
【主权项】：
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