[发明专利]一种通讯用电子零部件加工用自动化开槽磨平一体设备

权利要求书

1.一种通讯用电子零部件加工用自动化开槽磨平一体设备，包括传输带（1）、开槽磨平机构（6）和整列机构（25），其特征在于：所述传输带（1）两侧设置有承载平台（2），且传输带（1）上方两侧设置有导向板（3），所述导向板（3）远离传输带（1）中轴线的一侧连接有电动推杆（4），且电动推杆（4）底部与承载平台（2）表面相连接，所述导向板（3）内部设置有夹持辊组（5），所述开槽磨平机构（6）固定于承载平台（2）中部，所述开槽磨平机构（6）包括电动伸缩杆（7）、顶板（8）、开槽电机（9）、开槽铣刀（10）、轴承（11）、激光笔（12）、伸缩弹簧（13）、透明晶体（14）、第一摄像头（15）、打磨电机（16）、弹簧伸缩杆（17）、打磨片（18）、第二摄像头（19）、水箱（20）、水泵（21）、软管（22）和喷头（23），且电动伸缩杆（7）顶部固定有顶板（8），所述顶板（8）底部左侧固定有开槽电机（9），且开槽电机（9）底部连接有开槽铣刀（10），所述开槽铣刀（10）内壁顶部连接有轴承（11），且轴承（11）内部连接有激光笔（12），所述开槽铣刀（10）内壁底部固定有伸缩弹簧（13），且伸缩弹簧（13）底部连接有透明晶体（14），所述开槽电机（9）右侧底部设置有第一摄像头（15），所述顶板（8）底部右侧固定有打磨电机（16），且打磨电机（16）底部连接有弹簧伸缩杆（17），所述弹簧伸缩杆（17）底部连接有打磨片（18），所述打磨电机（16）左侧底部设置有第二摄像头（19），所述顶板（8）底面中部固定有水箱（20），且水箱（20）内部设置有水泵（21），所述水泵（21）顶部连接有软管（22）的一端，且软管（22）另一端连接有喷头（23），所述导向板（3）中部顶面设置有碎屑清理机构（24），所述整列机构（25）设置于承载平台（2）表面右端。

2.根据权利要求1所述的一种通讯用电子零部件加工用自动化开槽磨平一体设备，其特征在于：所述导向板（3）之间关于传输带（1）的竖直中心线对称分布，且导向板（3）与传输带（1）之间呈平行状分布，而且导向板（3）两端呈倾斜状，并且导向板（3）通过电动推杆（4）与承载平台（2）之间构成伸缩结构。

3.根据权利要求1所述的一种通讯用电子零部件加工用自动化开槽磨平一体设备，其特征在于：所述开槽电机（9）、打磨电机（16）、水箱（20）与顶板（8）之间呈固定连接，且开槽电机（9）、打磨电机（16）通过顶板（8）与电动伸缩杆（7）之间构成升降结构。

4.根据权利要求1所述的一种通讯用电子零部件加工用自动化开槽磨平一体设备，其特征在于：所述激光笔（12）、透明晶体（14）与开槽铣刀（10）三者的中轴线分布于同一竖直中心线上，且激光笔（12）通过轴承（11）与开槽铣刀（10）之间构成活动结构，而且透明晶体（14）通过伸缩弹簧（13）与开槽铣刀（10）之间构成弹性结构。

5.根据权利要求1所述的一种通讯用电子零部件加工用自动化开槽磨平一体设备，其特征在于：所述碎屑清理机构（24）包括抽气板（26）、波纹管（27）、抽气泵（28）和储料箱（29），且抽气板（26）一侧连接有波纹管（27），所述波纹管（27）底端连接有抽气泵（28），且抽气泵（28）顶部连接有储料箱（29）。

6.根据权利要求1所述的一种通讯用电子零部件加工用自动化开槽磨平一体设备，其特征在于：所述抽气板（26）与导向板（3）之间呈固定连接，且抽气板（26）通过波纹管（27）、抽气泵（28）与储料箱（29）之间构成连通状结构。

7.根据权利要求1所述的一种通讯用电子零部件加工用自动化开槽磨平一体设备，其特征在于：所述整列机构（25）包括整列架（30）、分隔板（31）、整列电机（32）和拨片（33），且整列架（30）顶部下表面设置有分隔板（31），所述整列架（30）顶部上表面固定有整列电机（32），且整列电机（32）底部连接有拨片（33）。

8.根据权利要求7所述的一种通讯用电子零部件加工用自动化开槽磨平一体设备，其特征在于：所述分隔板（31）呈等距状分布于整列架（30）顶部下表面，且分隔板（31）通过整列电机（32）构成转动结构。