[发明专利]一种半导体晶片表面真空镀膜机

摘要

本发明公开了一种半导体晶片表面真空镀膜机，其结构包括冷却装置、真空泵、抽气管、真空腔、辅助加热片、蒸发源、卷辊、电机，本发明改进后进行使用时，工作人员通过水管将冷却水导送到储水槽内部，冷却水通过连通管导送导入件内部，导入件将冷却水稳定的输送到接水槽内部，接水槽内部的冷却水通过接管导送到分流件内部，通过分流条将导水槽分成三个部分，三个导水槽内部的冷却水可以通过互通孔互相流通，使得冷却水可以快速的通过出口导出，可以将冷却水稳定的送出口导流到的薄膜上，使得分流件内部的冷却水均匀的喷洒在薄膜上，防止薄膜表面因高温出现褶皱，保证薄膜表面的平整，提高薄膜的镀膜效果。