[发明专利]一种半导体晶片表面真空镀膜机

说明书

本发明公开了一种半导体晶片表面真空镀膜机，其结构包括冷却装置、真空泵、抽气管、真空腔、辅助加热片、蒸发源、卷辊、电机，本发明改进后进行使用时，工作人员通过水管将冷却水导送到储水槽内部，冷却水通过连通管导送导入件内部，导入件将冷却水稳定的输送到接水槽内部，接水槽内部的冷却水通过接管导送到分流件内部，通过分流条将导水槽分成三个部分，三个导水槽内部的冷却水可以通过互通孔互相流通，使得冷却水可以快速的通过出口导出，可以将冷却水稳定的送出口导流到的薄膜上，使得分流件内部的冷却水均匀的喷洒在薄膜上，防止薄膜表面因高温出现褶皱，保证薄膜表面的平整，提高薄膜的镀膜效果。

技术领域

本发明涉及半导体领域，具体涉及到一种半导体晶片表面真空镀膜机。

背景技术

镀膜机又称真空镀膜机，主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜，具体包括真空离子蒸发，磁控溅射，MBE分子束外延，PLD激光溅射沉积等很多种，需要镀膜的被称为基片，镀的材料被称为靶材，在进行蒸镀时，通过水冷辊对薄膜进行牵拉冷却，有效防止薄膜出现形变褶皱，在对蒸镀材料进行镀膜时，需要改进的地方：

在对蒸镀材料进行镀膜时，将需要镀膜的薄膜卷放在镀膜机的安装座处，通过导辊将薄膜从薄膜卷上拉出，通过蒸发源对薄膜进行蒸镀处理，在蒸镀过程中，薄膜的耐热温度有限，若是薄膜在高温下进行蒸镀会出现收缩变形，使得薄膜表面因高温出现褶皱，导致薄膜的表面不平整，影响薄膜的镀膜处理，不利于薄膜后续的收卷处理，降低蒸镀材料的镀膜效果。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种半导体晶片表面真空镀膜机。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种半导体晶片表面真空镀膜机，其结构包括冷却装置、真空泵、抽气管、真空腔、辅助加热片、蒸发源、卷辊、电机，所述冷却装置安装在真空腔内部，所述真空腔顶部设有蒸发源，所述蒸发源上设有辅助加热片，所述辅助加热片贯穿真空腔与蒸发源相连通，所述蒸发源设在真空腔正上方，所述冷却装置与蒸发源设在同一平面上，所述冷却装置安装在真空腔内部，所述冷却装置底部安装有卷辊，所述卷辊与冷却装置通过真空腔连接，所述真空腔两侧分别设有真空泵和电机，所述真空泵上设有抽气管，所述抽气管垂直插嵌在真空泵上，远离真空泵的一端贯穿连接在真空腔内部，所述真空腔与电机通过电线进行电性连接。

作为发明内容的进一步改进，所述冷却装置包括有固定杆、卡座、薄膜、展平槽、导辊、支撑板，所述固定杆顶部设有卡座，所述卡座平行卡接在固定杆顶部，所述卡座两侧设有导辊，所述导辊远离卡座的一端与展平槽相接，所述展平槽内部连接有薄膜，所述薄膜平行贯穿在展平槽内部，所述薄膜两端通过展平槽与导辊相接，所述固定杆安装在真空腔内部，所述固定杆底部安装有卷辊，所述展平槽顶部正对着蒸发源，所述

作为发明内容的进一步改进，所述展平槽包括有顶压杆、撑块、定位块、冷却组件，所述顶压杆安装在定位块上，所述顶压杆顶部设有冷却组件，所述冷却组件平行卡接在顶压杆上，所述冷却组件设在撑块中间位置上，所述冷却组件与薄膜相接触，所述冷却组件通过薄膜与导辊相接。

作为发明内容的进一步改进，所述冷却组件包括有卡板、转轮、连通管、水冷辊、导流盘，所述卡板顶部安装有水冷辊，所述水冷辊平行嵌合在卡板上，所述卡板等距环形扣接在转轮上，所述转轮内部中间位置设有导流盘，所述导流盘与转轮之间通过连通管连通，所述连通管一端贯穿连接在导流盘上，远离导流盘的一端与水冷辊相连通，所述转轮外部与撑块相接，所述转轮与顶压杆相吻合，所述水冷辊与薄膜相接触，所述水冷辊通过薄膜与导辊相接。

作为发明内容的进一步改进，所述导流盘包括有冷凝管、循环导管、分水筒、储水槽，所述冷凝管与循环导管等量环形安装在分水筒内部，所述分水筒内部中间设有储水槽，所述储水槽与冷凝管和循环导管相连通，所述分水筒安装在转轮内部中间，所述储水槽通过分水筒与连通管相连通。