[发明专利]一种用于硅异质结太阳电池生产的单腔PECVD沉积工艺在审
| 申请号: | 202011062480.6 | 申请日: | 2020-09-30 |
| 公开(公告)号: | CN112267105A | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
| 发明(设计)人: | 刘文柱;张丽平;刘正新;黄圣磊;李晓东 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 主分类号: | C23C16/50 | 分类号: | C23C16/50;C23C16/24;C23C16/56;C23C16/44;H01L31/20 |
| 代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人: | 宋丽荣 |
| 地址: | 200050 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | 本发明涉及一种用于硅异质结太阳电池生产的单腔PECVD沉积工艺,该硅异质结太阳电池包括本征非晶硅薄膜和掺杂硅薄膜,该单腔PECVD沉积工艺包括在同一PECVD沉积腔室中沉积本征非晶硅薄膜和掺杂硅薄膜,其中,在沉积掺杂硅薄膜之后通过氧化性等离子体对PECVD沉积腔室进行后处理,以利用氧化性等离子体产生的氧化性粒子钝化附着在PECVD沉积腔室上的掺杂原子使其失去活性以避免交叉污染。根据本发明的用于硅异质结太阳电池生产的单腔PECVD沉积工艺,引入氧化性等离子体,实现了对PECVD沉积腔室的沉积腔壁上残余掺杂原子的钝化作用,有效避免了不同硅薄膜沉积之间的交叉污染,而且能够获得很高的光电转换效率。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 用于 硅异质结 太阳电池 生产 pecvd 沉积 工艺 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的





