[发明专利]多芯片封装件及其制造方法在审
| 申请号： | 202011061287.0 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN112652608A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 林昂樱;林育民;黄馨仪;吴昇财;罗元听;倪梓瑄;陈昭蓉 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种多芯片封装件及其制造方法。多芯片封装件包括：中介层，包括布线结构与电连接至布线结构的中介通路；多个半导体芯片，位于中介层的第一表面上且经由中介层而彼此电连接；包封体，位于中介层的第一表面上且包封多个半导体芯片的至少部分；以及重配置线路结构，位于中介层的与第一表面相对的第二表面上，其中所述多个半导体芯片至少经由所述中介层而电连接至所述重配置线路结构。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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