[发明专利]一种天线结构及电子设备在审

专利信息
申请号: 202011046586.7 申请日: 2020-09-29
公开(公告)号: CN114336016A 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 王咏超;徐鑫 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01L23/66
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 潘平
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供了一种天线结构及电子设备,用以在实现低剖面及宽频带覆盖的设计需求的前提下,降低天线结构的制作工艺难度。天线结构包括介质基板、辐射片、第一馈电片、接地层、馈电结构以及第一馈电通道,其中:辐射片设置于介质基板的第一面;第一馈电片设置于介质基板的第一面,第一馈电片位于辐射片的第一侧且与辐射片相间隔,第一馈电片可与辐射片耦合;接地层设置于介质基板上与第一面位置相对的第二面;第一馈电通道贯穿第一馈电片、介质基板和接地层,用于将第一馈电片的馈电点与馈电结构电连接。
搜索关键词: 一种 天线 结构 电子设备
【主权项】:
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