[发明专利]一种天线结构及电子设备

权利要求书

1.一种天线结构，其特征在于，包括介质基板、辐射片、第一馈电片、接地层、馈电结构以及第一馈电通道，其中：

所述辐射片设置于所述介质基板的第一面；

所述第一馈电片设置于所述介质基板的第一面，所述第一馈电片位于所述辐射片的第一侧且与所述辐射片相间隔，所述第一馈电片可与所述辐射片耦合；

所述接地层设置于所述介质基板上与所述第一面位置相对的第二面；

所述第一馈电通道贯穿所述第一馈电片、所述介质基板和所述接地层，用于将所述第一馈电片的馈电点与所述馈电结构电连接。

2.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述辐射片为矩形辐射片，所述天线结构还包括设置于所述第一面的第一导体带，所述第一导体带沿所述辐射片的第二侧设置且与所述辐射片相间隔，所述第二侧与所述第一侧相对设置。

3.如权利要求1或2所述的天线结构，其特征在于，所述辐射片为矩形辐射片，所述天线结构还包括第二馈电片和第二馈电通道；

所述第二馈电片设置于所述介质基板的第一面，所述第二馈电片位于所述辐射片的第二侧且与所述辐射片相间隔，所述第三侧与所述第一侧相邻设置；

所述第二馈电通道贯穿所述第一馈电片、所述介质基板和所述接地层，用于将所述第二馈电片的馈电点与所述馈电结构电连接。

4.如权利要求3所述的天线结构，其特征在于，还包括设置于所述第一面的第二导体带，所述第二导体带沿所述辐射片的第四侧设置且与所述辐射片相间隔，所述第四侧与所述第三侧相对设置。

5.如权利要求4所述的天线结构，其特征在于，所述第一导体带的端部与所述第二导体带端部连接。

6.如权利要求3～5任一项所述的天线结构，其特征在于，所述第一馈电片和所述第二馈电片分别为倒F天线，所述倒F天线包括第一分支、第二分支和第三分支；

所述第二分支和所述第三分支位于第一分支的同一侧，且所述第二分支连接于所述第一分支的其中一端；

所述馈电点设置于所述第三分支。

7.如权利要求6所述的天线结构，其特征在于，还包括第一馈地通道和第二馈地通道；

所述第一馈地通道贯穿所述第一馈电片、所述介质基板和所述接地层，用于将所述第一馈电片的馈地点与所述接地层电连接；

所述第二馈地通道贯穿所述第二馈电片、所述介质基板和所述接地层，用于将所述第二馈电片的馈地点与所述接地层电连接；

所述馈地点设置于所述第二分支。

8.如权利要求6或7所述的天线结构，其特征在于，所述第一馈电片的第一分支沿所述第一侧设置，所述第一馈电片的第二分支连接于所述第一馈电片的第一分支背离所述辐射片的一侧，且所述第一馈电片的第二分支位于所述第一馈电片的第一分支靠近所述第三侧的一端；

所述第二馈电片的第一分支沿所述第三侧设置，所述第二馈电片的第二分支连接于所述第二馈电片的第一分支背离所述辐射片的一侧，且所述第二馈电片的第二分支位于所述第二馈电片的第一分支靠近所述第一侧的一端。

9.如权利要求3～5任一项所述的天线结构，其特征在于，所述第一馈电片和所述第二馈电片分别为单极子天线；或者，所述第一馈电片和所述第二馈电片分别为倒L型天线；或者，所述第一馈电片和所述第二馈电片分别为T型天线；或者；所述第一馈电片和所述第二馈电片分别为环形天线；或者，所述第一馈电片和所述第二馈电片分别为对称阵子天线。

10.一种电子设备，其特征在于，包括电路板以及如权利要求1～9任一项所述的天线结构，所述电路板上设置有射频芯片，所述射频芯片与所述天线结构的馈电结构电连接。