[发明专利]一种笔记本外壳防开裂包圆成型工艺有效

专利信息
申请号: 202011041630.5 申请日: 2020-09-28
公开(公告)号: CN112246937B 公开(公告)日: 2022-03-08
发明(设计)人: 凌磊 申请(专利权)人: 昆山鼎国精密模具有限公司
主分类号: B21D21/00 分类号: B21D21/00;B21D5/02;B21D37/10;B21D19/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及笔记本外壳成型工艺技术领域,尤其涉及一种笔记本外壳防开裂包圆成型工艺,解决现有技术中存在的缺点,包括两套模具,分别为第一模具和第二模具;所述方法包括如下步骤:S1、铝板放置在第一模具内部,使铝板的四角形成90°的直角边;S2、将冲压完成的铝板放置在第二模具内部,冲压推块则从40~50°方向对直角边进行冲压,使直角边分散弯曲;S3、对冲压完成的铝板进行切削处理,去除边角处多余的金属,使各边角形成包圆边。采用了倾斜方向冲压成型工艺,在一次冲压成型形成90°直角边后,利用模具从45~50°角度对直角边进行冲压,使得直角边的金属片分散弯曲,不会造成开裂,并且最终形成的包圆边面积大。
搜索关键词: 一种 笔记本 外壳 开裂 包圆 成型 工艺
【主权项】:
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