[发明专利]一种系统级封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202011038852.1 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN112349656A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 王辉;赵鸣霄;廖翱;景飞;李文;蒋苗苗 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H01L23/043 | 分类号： | H01L23/043;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 徐静 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种系统级封装结构及其制造方法，所述结构包括：有机多层电路板、金属围框、BGA焊球、预成型焊片一、预成型焊片二和带有凸台的金属盖板；金属围框包括围框结构体和隔筋；金属围框的围框结构体和隔筋上方与带有凸台的金属盖板相匹配；BGA焊球植于有机多层电路板背面；金属围框下方使用预成型焊片一焊接于有机多层电路板正面；金属围框的隔筋上方与金属盖板的凸台使用预成型焊片二焊接，金属盖板的四周与金属围框的围框结构体上方气密焊接，使得金属盖板和有机多层电路板之间，通过金属围框分割成若干个腔体；各个腔体中的有机多层电路板正面用于安装裸管芯或封装器件。本发明提供一种低成本、高密度、小型化的系统级封装方案。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 系统 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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