[发明专利]半导体测试芯片及其制作方法在审
| 申请号： | 202011031841.0 | 申请日： | 2020-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN114284162A | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 郭浩中;丁肇诚 | 申请（专利权）人： | 丁肇诚 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 史瞳;谢琼慧 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体测试芯片，供用于半导体组件的打线可靠度测试，包含半导体基底及至少一设置在该半导体基底上的测试芯片，该至少一测试芯片具有反向该半导体基底的顶面，及至少一自该顶面对外裸露的电连接垫，该电连接垫具有金属层及形成于金属层的至少部分表面的金属化合物层，其中，该金属化合物层包括金属氧化物，且该金属化合物层的厚度介于2nm至50nm。此外，本发明还同时提供该半导体测试芯片的制作方法。通过该金属化合物层的组成、厚度及图样的其中至少一种，仿真半导体组件的电连接垫的表面状态，或于不同环境的氧化及腐蚀破坏状况，得以加速利用该半导体测试芯片进行可靠度测试时的反应进行，以减少可靠度测试的时间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 测试 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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