[发明专利]一种高分子材料的打孔装置在审

专利信息
申请号: 202011029441.6 申请日: 2020-09-27
公开(公告)号: CN114274251A 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 刘华平 申请(专利权)人: 广州铂钡信息科技有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B26D7/08;B01D29/03;B01D35/02
代理公司: 广州知顺知识产权代理事务所(普通合伙) 44401 代理人: 彭志坚
地址: 510032 广东省广州市黄埔区科学大道72号C2*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种高分子材料的打孔装置,包括工作台、水钻和处理箱,所述工作台下端四角处安装有支撑柱,所述工作台上端一角处设置有操作面板,所述操作面板一侧设置有水槽,所述水槽一侧设置有所述水钻,所述水钻顶部设置有钻杆,所述钻杆下端安装有钻筒。有益效果在于:本发明采用水钻的设计,通过水钻带动钻杆旋转,进而使钻筒对材料进行钻孔,在钻孔过程中钻筒内会喷水对材料进行降温,使钻孔质量更好,采用处理箱的设计,通过处理箱内的滤网将废料过滤出来,处理箱下端可以存储钻孔时流出的废水,不仅保护了环境,而且也使废料能更好的收集起来进行利用。
搜索关键词: 一种 高分子材料 打孔 装置
【主权项】:
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