[发明专利]一种高分子材料的打孔装置在审
申请号: | 202011029441.6 | 申请日: | 2020-09-27 |
公开(公告)号: | CN114274251A | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 刘华平 | 申请(专利权)人: | 广州铂钡信息科技有限公司 |
主分类号: | B26F1/16 | 分类号: | B26F1/16;B26D7/08;B01D29/03;B01D35/02 |
代理公司: | 广州知顺知识产权代理事务所(普通合伙) 44401 | 代理人: | 彭志坚 |
地址: | 510032 广东省广州市黄埔区科学大道72号C2*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高分子材料 打孔 装置 | ||
1.一种高分子材料的打孔装置,其特征在于:包括工作台(6)、水钻(3)和处理箱(7),所述工作台(6)下端四角处安装有支撑柱(8),所述工作台(6)上端一角处设置有操作面板(9),所述操作面板(9)一侧设置有水槽(5),所述水槽(5)一侧设置有所述水钻(3),所述水钻(3)顶部设置有钻杆(2),所述钻杆(2)下端安装有钻筒(1),所述钻筒(1)下方设置有孔洞(4),所述水槽(5)内底端成型有透水孔(14),所述透水孔(14)下端设置有导管(13),所述工作台(6)底端中部设置有所述处理箱(7),所述处理箱(7)内设置有滤网(10),所述处理箱(7)下端设置有出水管(12),所述出水管(12)中部设置有阀门(11)。
2.根据权利要求1所述的一种高分子材料的打孔装置,其特征在于:所述水钻(3)与所述工作台(6)螺栓连接,所述钻杆(2)与所述水钻(3)插接,所述钻杆(2)与所述钻筒(1)焊接。
3.根据权利要求1所述的一种高分子材料的打孔装置,其特征在于:所述水槽(5)成型于所述工作台(6)上,所述导管(13)与所述水槽(5)插接,所述导管(13)贯穿所述工作台(6)。
4.根据权利要求1所述的一种高分子材料的打孔装置,其特征在于:所述处理箱(7)与所述工作台(6)螺栓连接,所述出水管(12)与所述处理箱(7)焊接,所述阀门(11)与所述出水管(12)插接。
5.根据权利要求1所述的一种高分子材料的打孔装置,其特征在于:所述滤网(10)与所述处理箱(7)卡槽连接。
6.根据权利要求1所述的一种高分子材料的打孔装置,其特征在于:所述操作面板(9)与所述工作台(6)螺钉连接。
7.根据权利要求1所述的一种高分子材料的打孔装置,其特征在于:所述支撑柱(8)与所述工作台(6)焊接。
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