[发明专利]堆叠芯片的气隙热量绝缘体在审
申请号: | 202011015447.8 | 申请日: | 2020-09-24 |
公开(公告)号: | CN112652636A | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 胡信中 | 申请(专利权)人: | 豪威科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 刘媛媛 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本申请案涉及堆叠芯片的气隙热量绝缘体。图像传感器包含堆叠在逻辑裸片上的像素裸片。所述逻辑裸片包含:至少一个功能逻辑元件,其安置在所述逻辑裸片的接合侧上;及浮凸逻辑氧化物特征的逻辑氧化物阵列,其也安置在所述接合侧上。所述像素裸片包含:像素阵列,其安置在所述像素裸片的光接收侧上;及浮凸像素氧化物特征的像素氧化物阵列,其安置在所述像素裸片的接合侧上。多个外接合件安置在所述逻辑裸片的外区与所述像素裸片的外区之间。多个内接合件在所述图像传感器的内区处形成在所述像素氧化物阵列与所述逻辑氧化物阵列之间,所述内接合件被在所述逻辑裸片与所述像素裸片之间延伸的多个流体连接气隙间隔开。 | ||
搜索关键词: | 堆叠 芯片 热量 绝缘体 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的