[发明专利]堆叠芯片的气隙热量绝缘体在审

专利信息
申请号: 202011015447.8 申请日: 2020-09-24
公开(公告)号: CN112652636A 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: 胡信中 申请(专利权)人: 豪威科技股份有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 刘媛媛
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本申请案涉及堆叠芯片的气隙热量绝缘体。图像传感器包含堆叠在逻辑裸片上的像素裸片。所述逻辑裸片包含:至少一个功能逻辑元件,其安置在所述逻辑裸片的接合侧上;及浮凸逻辑氧化物特征的逻辑氧化物阵列,其也安置在所述接合侧上。所述像素裸片包含:像素阵列,其安置在所述像素裸片的光接收侧上;及浮凸像素氧化物特征的像素氧化物阵列,其安置在所述像素裸片的接合侧上。多个外接合件安置在所述逻辑裸片的外区与所述像素裸片的外区之间。多个内接合件在所述图像传感器的内区处形成在所述像素氧化物阵列与所述逻辑氧化物阵列之间,所述内接合件被在所述逻辑裸片与所述像素裸片之间延伸的多个流体连接气隙间隔开。
搜索关键词: 堆叠 芯片 热量 绝缘体
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于豪威科技股份有限公司,未经豪威科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202011015447.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top