[发明专利]湿法清洗设备的清洗液导流装置在审
| 申请号： | 202011015020.8 | 申请日： | 2020-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN114256085A | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 周健刚 | 申请（专利权）人： | 上海华力集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 张彦敏 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及湿法清洗设备的清洗液导流装置，涉及半导体集成电路制造设备，通过在喷嘴两端增加正电压端和负电压端，以对喷嘴喷出的清洗液施加一电场，电场对清洗液进行导流，而使清洗液与晶背之间具有夹角θ，如此使清洗液不总是从晶背的中心位置开始喷，进而避免经多次重复湿法清洗工艺后出现晶背的中心位置薄而边缘位置厚的问题，而提高半导体器件良率。 | ||
| 搜索关键词： | 湿法 清洗 设备 导流 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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