[发明专利]忆阻器及其制备方法在审
申请号: | 202011001124.3 | 申请日: | 2020-09-22 |
公开(公告)号: | CN114256289A | 公开(公告)日: | 2022-03-29 |
发明(设计)人: | 吴华强;钱鹤;李辛毅 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | H01L27/24 | 分类号: | H01L27/24 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 赵国荣;刘晓冰 |
地址: | 10008*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种忆阻器及其制备方法。该忆阻器包括至少一个忆阻单元,至少一个忆阻单元中的每个包括晶体管和至少一个忆阻元件,晶体管包括源极和漏极;至少一个忆阻元件中的每个包括第一电极、阻变层、第二电极以及钝化层,第一电极与源极或漏极电连接;阻变层在第一电极和第二电极之间;钝化层至少覆盖阻变层的侧壁。该钝化层可以避免阻变层和与其相邻的介质层或绝缘层之间产生离子相互扩散的问题,并且在忆阻器包括多个忆阻单元时,还可以避免忆多个阻单元在工作过程中产生串扰而对忆阻器的整体性能产生不良影响。 | ||
搜索关键词: | 忆阻器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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