[发明专利]一种PCB基材覆铜板生产制作方法有效
| 申请号： | 202010996247.9 | 申请日： | 2020-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN112087875B | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 张永芹;洪宇豪 | 申请（专利权）人： | 吉安市木林森光电显示有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02 |
| 代理公司： | 杭州知管通专利代理事务所(普通合伙) 33288 | 代理人： | 黄华 |
| 地址： | 343000 江西省吉安*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种PCB基材覆铜板生产制作方法，其使用了一种PCB基材覆铜板生产制作装置，该PCB基材覆铜板生产制作装置包括支撑板、传送机构、喷胶机构和压合机构，所述的支撑板的前端面安装有传送机构，传送机构的左侧设置有喷胶机构，前后支撑板的内侧端面安装有压合机构，本发明采用喷胶机构可将基材表面涂胶，同时使得胶液筒内的胶液在循环搅拌，避免了胶液产生固化现象，同时采用的压合机构对基材与铜箔进行外力压合，使得铜箔与基材的贴合度增大，防止在后期使用时产生脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 基材 铜板 生产 制作方法 | ||
【主权项】：
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