[发明专利]一种PCB基材覆铜板生产制作方法

权利要求书

1.一种PCB基材覆铜板生产制作方法，其使用了一种PCB基材覆铜板生产制作装置，该PCB基材覆铜板生产制作装置包括支撑板（1）、传送机构（2）、喷胶机构（3）和压合机构（4），其特征在于：采用上述PCB基材覆铜板生产制作装置进行PCB基材覆铜板生产制作时具体制作方法如下：

S1、材料传送：通过传送机构（2）将基材与铜箔进行传送；

S2、基材喷胶：基材与铜箔在传送的同时，传送机构（2）带动喷胶机构（3）进行转动，防止喷胶机构（3）中的胶液凝固，同时喷胶机构（3）对基材进行喷胶；

S3、压合处理：通过压合机构（4）将铜箔与喷胶之后的基材进行压制，使得基材与铜箔进行粘合；

所述的支撑板（1）的前端面安装有传送机构（2），传动机构的左侧设置有喷胶机构（3），前后支撑板（1）的内侧端面安装有压合机构（4）；

所述的传送机构（2）包括铜箔转动轴（20）、一号齿轮（21）、基材转动轴（22）、二号齿轮（23）、齿轮轴（24）、不完全齿轮（25）、电机（26）、机架（27）和倒L形板（28），所述的铜箔转动轴（20）通过一号轴承安装在支撑板（1）的相对面，铜箔转动轴（20）的前端穿设支撑板（1）安装有一号齿轮（21），支撑板（1）的相对面上通过二号轴承安装有基材转动轴（22），基材转动轴（22）位于铜箔转动轴（20）的正下方，基材转动轴（22）的前端面穿设支撑板（1）安装有二号齿轮（23），一号齿轮（21）与二号齿轮（23）之间啮合，支撑板（1）的前端面安装有齿轮轴（24），齿轮轴（24）位于铜箔转动轴（20）的上方，齿轮轴（24）上套设有不完全齿轮（25），不完全齿轮（25）与铜箔转动轴（20）之间啮合，不完全齿轮（25）的前端面与电机（26）输出轴相连接，电机（26）通过机架（27）安装在倒L形板（28）上，倒L形板（28）安装在支撑板（1）的上端面；

所述的喷胶机构（3）包括胶液筒（30）、漏液口（31）、转轴（32）、搅拌叶（33）和一号皮带（34），所述的胶液筒（30）前后端面安装在支撑板（1）的内侧端面上，胶液筒（30）的前后端为封闭状，胶液筒（30）的下端开设有斜通槽，斜通槽的下端安装有漏液口（31），胶液筒（30）的内部设置有沿其长度方向延伸的转轴（32），转轴（32）的两端与胶液筒（30）的内壁转动连接，转轴（32）上安装有搅拌叶（33），搅拌叶（33）沿转轴（32）轴向等距离排布，转轴（32）前端穿设胶液筒（30），转轴（32）与基材转动轴（22）通过一号皮带（34）传动；

所述的压合机构（4）包括水平板（40）、电动推杆（41）、压合凸块（42）、一号压辊（43）、一号立板（44）、一号开合板（45）、一号推动板（46）、L形板（47）、一号双向气缸（48）、支撑块（49）、二号压辊（4a）、二号立板（4b）、二号开合板（4c）、二号推动板（4d）和二号双向气缸（4e），所述的水平板（40）安装在支撑板（1）的相对面，水平板（40）的下端面安装有电动推杆（41），电动推杆（41）的下端面安装有压合凸块（42），压合凸块（42）的下端面开设有矩形凹槽，压合凸块（42）竖直段的右端面中部开设有圆弧通槽，圆弧通槽通过滑动配合方式与两组一号压辊（43）相连接，一号压辊（43）的两端通过一号销轴分别与两组一号立板（44）铰接连接，两组一号压辊（43）的下方均设置有一号开合板（45），且一号开合板（45）的两侧壁通过二号销轴与一号压辊（43）两端的一号立板（44）铰接连接，一号开合板（45）的上端面安装有一号推动板（46），一号推动板（46）与L形板（47）的一端相连接，L形板（47）的另一端与一号双向气缸（48）相连接，压合凸块（42）的前端面开设有阶梯槽，一号双向气缸（48）安装在阶梯槽内，压合凸块（42）的正下方设置有支撑块（49），支撑块（49）的前后端面安装在支撑板（1）的内侧端面上，支撑块（49）的上端面开设有凹槽，支撑块（49）的前端面开设有弧形凹槽，弧形凹槽内通过滑动配合方式与两组二号压辊（4a）相连接，二号压辊（4a）的两端通过一号转动销分别与两组二号立板（4b）铰接连接，两组二号压辊（4a）的上方均设置有二号开合板（4c），且二号开合板（4c）的两侧壁通过二号转动销与二号压辊（4a）两端的二号立板（4b）铰接连接，二号开合板（4c）的下端面安装有二号推动板（4d），支撑块（49）的右端面开设有阶梯通槽，二号推动板（4d）与二号双向气缸（4e）相连接，二号双向气缸（4e）安装在阶梯通槽内。