[发明专利]一种光控基底热膨胀实现双向原子开关的方法有效

专利信息
申请号: 202010983285.0 申请日: 2020-09-18
公开(公告)号: CN112047296B 公开(公告)日: 2022-07-29
发明(设计)人: 向东;张素荣;倪立发;张伟强;郭晨阳 申请(专利权)人: 南开大学
主分类号: B81B7/02 分类号: B81B7/02;B81B7/00
代理公司: 北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11465 代理人: 崔自京
地址: 300071*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 光控基底热膨胀实现原子开关,涉及分子电子学、纳米材料、化学等诸多领域,利用外加光使得基片上绝缘胶热膨胀,带动金属结两端电极的拉伸和压缩,实现光不接触式调控金属结电导值,通过改变光强和光照位置,金属结电导值变化幅度和方向也随之改变,实现了双向原子开关。解决了以往原子开关不易集成的不足,且实现过程耗能低、噪声小,有利于以后存储器和可编程开关等的集成应用。
搜索关键词: 一种 光控 基底 热膨胀 实现 双向 原子 开关 方法
【主权项】:
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