[发明专利]一种光控基底热膨胀实现双向原子开关的方法

权利要求书

1.一种光控基底热膨胀实现双向原子开关的方法，其特征是：具体包括如下步骤：

步骤一：在弹簧钢片上涂覆一层聚酰亚胺，再截取一段金线，在中间环切形成悬空金属桥，利用黑胶将切割好的金原子结固定在基板上，形成待测的基片；

步骤二：将所述基片置于机械可控纳米裂结装置上，由两个固定端固定，在所述金原子结两端加上固定电压，金原子结被拉伸直至电导值降至十倍单原子结电导值；

步骤三：He-Ne激光器发出激光，当入射光照射在两个固定黑胶之间的区域时，所述聚酰亚胺在光照下热膨胀，带动金原子结的两个固定黑胶反向移动，对原子结产生拉伸作用，当入射光照射在两个固定黑胶之外的区域时，带动金原子结的两个固定黑胶同向移动，位移大小不同，对原子结产生压缩作用，实现原子结的双向开关。

2.根据权利要求1所述的光控基底热膨胀实现双向原子开关的方法，其特征是：通过所述机械可控纳米裂结装置的压电装置上下移动，得到金原子结的原子级别电导值。

3.根据权利要求1所述的光控基底热膨胀实现双向原子开关的方法，其特征是：所述激光波长632.8nm，光强0.4mW，光强通过两个偏振片进行控制，减小至0.1mW仍可实现原子开关。

4.根据权利要求1所述的光控基底热膨胀实现双向 原子开关的方法，其特征是：利用两个偏振片调整入射激光强度，调控原子结电导值改变的幅值大小。