[发明专利]一种用于半导体芯片生产过程中晶圆自动传输、测试的承片台在审
| 申请号： | 202010977627.8 | 申请日： | 2020-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN112053990A | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 张琦 | 申请（专利权）人： | 河北博特半导体设备科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 姚朝权 |
| 地址： | 065201 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于半导体芯片生产过程中晶圆自动传输、测试的承片台，包括Z向升降结构、T向旋转结构和三爪驱动结构；所述Z向升降结构包括Z向电机、同步带轮a、同步带轮b、Z向丝杠和Z向丝杠螺母；所述T向旋转结构包括T向电机、T向丝杠、T向丝杠螺母、T向螺母连接件和ZT向连接件；所述三爪驱动结构包括驱动电机、同步带轮c、同步带轮d、丝杠、丝杠螺母、连接块、升降板a、滑块、滑轨、升降板b和三爪，通过设置一个使得承片盘可自动升降和旋转的机构，并且在晶圆放置到承片盘上时自动进行机械手和承片盘过渡的过程，实现了晶圆测试的全自动化，是半导体芯片测试设备中实现全自动晶圆传输、测试过程中的关键核心部件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 芯片 生产过程 中晶圆 自动 传输 测试 承片台 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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