[发明专利]一种用于半导体芯片生产过程中晶圆自动传输、测试的承片台

说明书

本发明公开了一种用于半导体芯片生产过程中晶圆自动传输、测试的承片台，包括Z向升降结构、T向旋转结构和三爪驱动结构；所述Z向升降结构包括Z向电机、同步带轮a、同步带轮b、Z向丝杠和Z向丝杠螺母；所述T向旋转结构包括T向电机、T向丝杠、T向丝杠螺母、T向螺母连接件和ZT向连接件；所述三爪驱动结构包括驱动电机、同步带轮c、同步带轮d、丝杠、丝杠螺母、连接块、升降板a、滑块、滑轨、升降板b和三爪，通过设置一个使得承片盘可自动升降和旋转的机构，并且在晶圆放置到承片盘上时自动进行机械手和承片盘过渡的过程，实现了晶圆测试的全自动化，是半导体芯片测试设备中实现全自动晶圆传输、测试过程中的关键核心部件。

技术领域

本发明涉及晶圆测试领域，具体涉及一种用于半导体芯片生产过程中晶圆自动传输、测试的承片台。

背景技术

承接台是一个在晶圆的测试过程中放置晶圆的台子，现有的承接台测试不是全自动化的，测试起来不够方便。

发明内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种用于半导体芯片生产过程中晶圆自动传输、测试的承片台。

根据本申请实施例提供的技术方案，一种用于半导体芯片生产过程中晶圆自动传输、测试的承片台，包括Z向升降结构、T向旋转结构和三爪驱动结构；

所述Z向升降结构包括Z向电机、同步带轮a、同步带轮b、Z向丝杠和Z向丝杠螺母，所述Z向电机的输出端安装有所述同步带轮a，所述同步带轮a通过同步齿形带传动连接有所述同步带轮b，所述同步带轮b安装在所述Z向丝杠的下端，所述Z向丝杠上安装有所述Z向丝杠螺母，所述Z向丝杠螺母上安装有芯轴，所述芯轴的上端通过定向轴连接件连接有承片盘；

所述T向旋转结构包括T向电机、T向丝杠、T向丝杠螺母、T向螺母连接件和ZT向连接件，所述T向电机的输出端安装有T向丝杠，所述T向丝杠上安装有T向丝杠螺母，所述T向丝杠螺母上安装有T向螺母连接件，所述T向螺母连接件上安装有ZT向连接件，所述ZT向连接件与旋转轴座连接；

所述三爪驱动结构包括驱动电机、同步带轮c、同步带轮d、丝杠、丝杠螺母、连接块、升降板a、滑块、滑轨、升降板b和三爪，所述驱动电机的输出端安装有所述同步带轮c，所述同步带轮c通过齿带与所述同步带轮d传动连接，所述同步带轮d安装在所述丝杠的下端，所述丝杠上安装有所述丝杠螺母，所述丝杠螺母与所述连接块连接，所述连接块安装在所述升降板a上，所述升降板a安装在所述滑块上，所述滑块滑动安装在所述滑轨上，所述滑块的上端安装有所述升降板b，所述升降板b上安装有所述三爪，所述三爪与所述承片盘上的真空孔的位置一一对应。

本发明中，所述芯轴的外侧安装有直线旋转衬套，所述直线旋转衬套安装在所述旋转轴座的内部。

本发明中，所述定向轴连接件的一端底部安装有导向轴，所述导向轴的两侧安装有两个滚动轴承，所述滚动轴承安装在导向杆轴承托架的前端。

本发明中，所述承片盘上设置有真空孔和环槽。

本发明中，所述T向螺母连接件的底部安装有滑块a，所述滑块a滑动安装在导轨a上，所述导轨a安装在底座上。

本发明中，所述T向螺母连接件的顶部安装有导轨b，所述导轨b上安装有滑块b，所述ZT向连接件安装在所述滑块b上。

本发明中，所述ZT向连接件包括T旋转臂、随动轮和轴承夹，所述T旋转臂和轴承夹之间通过所述随动轮连接，所述轴承夹安装在所述滑块b上，所述T旋转臂连接在所述旋转轴座上。

综上所述，本申请的有益效果：通过设置一个使得承片盘可自动升降和旋转的机构，并且在晶圆放置到承片盘上时自动进行机械手和承片盘过渡的过程，实现了晶圆测试的全自动化，使得晶圆测试效率更高，是半导体芯片测试设备中实现全自动晶圆传输、测试过程中的关键核心部件。

附图说明