[发明专利]一种晶圆背面清洗装置、方法及清洗单元在审
| 申请号： | 202010976016.1 | 申请日： | 2020-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN112071782A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 谷德君;陈兴隆 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/02;B08B1/00;B08B3/02;B08B3/12;B08B5/02 |
| 代理公司： | 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286 | 代理人： | 黄海霞 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆背面清洗装置、方法及清洗单元，所述清洗装置包括中心清洗部、边缘清洗部和运载部，晶圆背面包括相邻的中心圆形区和边缘圆环区，晶圆通过所述中心清洗部完成中心清洗后通过所述运载部移动至所述边缘清洗部上方进行边缘清洗，中心清洗部包括清洗臂，清洗臂上安装有中心清洗头，中心清洗头设置在所述中心圆形区正下方并进行中心清洗，边缘清洗部包括边缘清洗头，边缘清洗头安装在水平摆臂的一端上，水平摆臂的另一端连接有竖直摆臂，边缘清洗头位于所述晶圆的边缘圆环区正下方并进行边缘清洗，本发明能够在不翻转晶圆的情况下对晶圆背面进行高效清洗，提高了清洗效率，而且结构简单，占地空间小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 背面 清洗 装置 方法 单元 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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